正文

  近日，越城区正式发布《越城区数字经济“十四五”发展规划》。

  内容来源越城区政府网

  根据规划，到2025年，越城区将形成较为完善的数字经济生态体系，数字产业化健康快速发展，成为驱动越城区数字经济创新发展的重要引擎。

  数字技术将与实体经济深度融合，产业数字化能力显著提升，形成协同高效的电子政务体系、方便快捷的民生服务体系和智慧精细的城市治理体系。

  同时，“城乡一体”的智慧社会建设将取得显著成效，成为省内领先的数字经济创新发展高地、长三角集成电路产业化高地。

  内容来源越城区政府网

  那么，接下去越城区将会如何布局数字经济？哪些片区、产业又将迎来发展机遇呢？

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  数字经济空间布局

  （一）优化现有空间布局

  越城区现有数字经济企业主要集中在稽山、斗门、马山、皋埠街道，少量企业分布在北海、城南街道。

  接下去，越城区将高标准规划集成电路产业园，形成“一心四园两区”的产业格局：

  一心：创新设计中心；

  四园：晶圆制造产业园、封装测试产业园、装备材料产业园（综合保税区）、终端应用产业园；

  两区：高新综合服务片区、袍江综合服务片区。

  并通过连续三届集成电路产业峰会，吸引国内国际专家学者、行业代表参加，共同交流探讨新时期下集成电路产业发展创新的机遇与挑战，加速集成电路企业向越城区集聚。

  （二）布局“一核两区两园五体”

  1、一核

  建好绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台四大园区：晶圆制造产业园、封装测试产业园、装备材料产业园（综合保税区）、终端应用产业园，打造全区数字经济核心产业集聚区。

  充分发挥区位优势、交通优势、科技创新优势以及产业集群优势，大力推进集成电路产业集群不断壮大，形成面向国内外、服务全区的数 字经济创新枢纽，引领全市数字经济加速发展。

  2、两区

  （1）袍江区块。位于袍江经济开发区，总规划面积6199亩（约4.13平方公里），东至越兴路、西至越英路、北至育贤 路，南至凤林路。

  引进集成电路设计、制造、封装、应用、材料 装备和教育等全产业链项目，形成产业集群；为平台提供科技、 产学研及商务配套服务。

  （2）高新区块。位于高新技术产业开发区，总规划面积 3367 亩，东至吼山路、西至凤鸣湾小区、北至银兴路，南至中山路。

  突出生态、生产和生活融合发展，主要分为集成电路制造（测试） 区、研发区、商贸商务区、生活配套区。

  3、两园

  （1）中国（绍兴）跨境电商综试区越城区（滨海）园

  越城区（滨海）跨境电商产业园位于越城区越王路洋泾湖科创园。

  主要建设综试区客厅、进口商品展销中心及相关配套设施， 高标准建设适应跨境电子商务“网购保税进口”“直购进口”“一 般出口”“特殊区域出口”等业务的综试区核心监管场所，打造 功能齐全、手续便捷、辐射力强的跨境电子商务对外窗口。

  洋泾湖科创园效果图

  （2）中关村绍兴水木湾区科学园

  中关村绍兴水木湾区科学园位于越城区迪荡湖畔，已列入浙 江省数字经济“飞地”示范基地。

  该园以企业、项目、人才作为枢纽，实现北京与绍兴两地的数字经济人才、信息、技术、资源互换及导入，并以“信息+活动+宣传+孵化+资本+多市场服务”的综合服务模式，为技术类创业者提供孵化办公、投融资对接、创业辅导、宣传推广、技术支撑等全链式创业孵化服务，联结全球领先的创新资源，提供一站式综合创新创业服务，搭建产业综合服务体系，打造产业创新生态系统，以促进地方数字经济创新发展。

  中关村绍兴水木湾区科学园

  4、五体

  （1）越城区集成电路产业创新服务综合体

  （2）越城区医疗器械产业创新服务综合体

  （3）黄酒产业创新服务综合体

  （4）越城区节能环保产业创新服务综合体

  （5）绍兴现代医药产业创新服务综合体

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  拓展数字经济核心发展空间

  一、做大做强集成电路产业

  （一）做大产业

 Micro-Electro-Mechanical System微机电系统，是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制 处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微 型集成系统。

  越城区产业发展围绕晶圆代工能力吸引设计、企业和产业上下游聚集形成产业集群。

  借助已经落地的中芯国际绍兴制造项目，吸引中芯国际的客户、设计合作伙伴加强合作，让设计与制造工艺无缝对接，开拓具有性能优势和价格竞争力的新结构、新产品，实现设计与制造的共同成功。

  此外，通过引进耐威科技等代工企业以及封测代工企业，推进代工产业聚集，形成设计制造封测一体的 产业基地。

  推动产品向集成化、功率化、模块化和智能化方向发展。重点发展消费电子、汽车、医疗等产品使用的产品。

  （二）做强先进封装产业

  封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

  封装测试其实就是封装后,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统需求的过程。

  重点发展国际先进的晶圆级扇出型封装技术，通过建成300mm 集成电路中道晶圆级封装产线，实现 eWLB、A-eWLB 量产及 2.5D/3D 封装等先进技术的开发及量产。

  产品应用面向 5G 通信、人工智能、高性能计算机以及自动驾驶等。力争在越城区引进设立产值百万的先进封测产线和先导封装技术研发中心。

  重点支持 Bumping、FlipChip、WL-CSP、TSV 等先进技术 的研发和量产。

  围绕智能终端、物联网、汽车电子等应用市场的低成本、多品种、低功耗、快速反应等要求，支持封装企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。

  加快推动汽车电子、手机摄像头、指纹识别、安防监控摄像头模组的封装企业在越城区建厂、扩产。

  （三）培育 IC 设计产业

  IC 设计产业即芯片设计产业。它是整个集成电路产业的智慧中枢，是指企业根据市场需求，完成产品定义，运用电子辅助设计工具（EDA 工具），结合晶圆制造企业的工艺能力，完成对芯片产品的结构设计与电路设计。

  重点发展无线通信芯片、北斗导航芯片、物联网芯片、智能 汽车及新能源汽车核心芯片等方面产品。

  在汽车电子、智慧家居、工程控制等越城区优势领域开发出一批急需发展的核心芯片。

  重点聚焦功率器件、MEMS 传感器、RFID 等感应器件、完善MCU等数据处理端集成电路产品的设计领域；提高汽车电子产品本土供应率，重点发展开发汽车音视频多媒体、电子刹车系统、倒车可视系统、电动汽车电源管理等专用芯片，提升越城区集成电路设计领域竞争力，给高端制造业在越城区的发展提供强有效的设计支撑。

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  划期内数字经济重点建设项目一览表

  内容来源越城区政府网